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# 【KGS】熱対策部品カタログ(No.10301020)

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ThermalManagementSolutions熱対策部品

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CPUなど発熱量の大きい素子の熱を効率的に逃がします。高熱伝導(3W/m・K以上)タイプ※高熱伝導高熱伝導使用時に高粘着度液状化することで、微細なギャップに対しても追従し密着します。相変化タイプ個体個体ゲルゲル相変化相変化振動抑制タイプ高い損失係数特性をもち振動対策を両立します。高減衰高減衰ノイズ抑制特性をプラスし、熱と電磁波の問題を同時に対策できます。ノイズ抑制タイプ熱+EMC熱+EMCマークガイド低硬度低硬度低硬度（ASKERC3.1以上20未満）小型・薄型化が進む機器において強度が問題となる部材への負荷（荷重）を抑えます。超低硬度（ASKERC3以下）超低硬度超低硬度ソフトタイプ特長対策箇所の凹凸に追従し密着することで熱抵抗を低く抑えます。高い凹凸追従性使用時の基板・筐体など機器への負荷（荷重）を抑えます。低負荷一般タイプソフトタイプ※熱線法による測定値です。FirstSolutionProposer製品一覧熱伝導材料シリコーンフリータイプコークールプロバイド™/CPSH,CPVHp.5ーンフリータクールプロバイド™/CPVT,CPVPp.6タイプバイド™CPVPクールプロバイド™/ＣＰLK,CPSSp.7バイド™PSSクールプロバイド™/EMPV4，5p.8クールプロバイド™/CPAGp.9熱伝導材料シリコーンタイプマークガイドマクガイド熱伝導材料シリコ熱伝導クールプロバイド™/SPVS,SPVp.10放熱部材プ放熱部材セラコールド/CECDp.11プロH,Cバイド™CPVHクールプ/CPVTバイド™コーンタイプ導材料シリコプチェンジゲル/CGD・CGDRp.9ヒートスプレッダ熱拡散シート/HSDp.13ヒートヒトスプレッダ熱拡散シ/HSDp.13グラファイトハイブリットシート/GHSp.12熱伝導材料シリコp.5p.9クールプ/CPSp.9クールプロバイド™/CPVGp.4

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ピックアッププロダクツクールプロバイドTM/CPVGP.4ディスペンサーでの厚塗り可能なギャップフィラー特長■ヒートスプレッダと高さ違いのICとのGAPを埋めるのに有効です。CPVG-30：GAP1ｍｍ以下CPVG-50：GAP2ｍｍ以下■ペースト状のため（圧縮後）反発力が小さく、シートタイプに比べIC・基板への負荷を抑えられます。■1液非硬化型で架橋済みのため、加熱照射・室温硬化工程が不要。塗布直後の液ダレがしません。■ディスペンサーでの自動塗布が可能です。■シリコーンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、オイルブリードが起きにくい製品です。クールプロバイドＴＭ/CPVP-30高熱伝導低硬度P.6応力緩和、密着性に優れた２層構造のパテ状熱伝導シート特長■応力緩和、密着性に優れているため接触熱抵抗を小さくできます。■二層構造のためパテ状でもシートと同様に取り扱いができます。■推奨使用範囲は－40～125℃です。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。グラファイトハイブリットシート/GHS-25PP.12.8電子機器のヒートスポット対策に有効熱拡散・放熱機能で熱対策に貢献特長■電子機器の樹脂筐体内側に貼付けて使用します。■発熱体からの熱を低熱伝導層が受け止めることで通過する温度が低下し、グラファイトシートで熱拡散するためヒートスポット対策に大きな効果が得られます。■耐熱性のある粘着テープを採用しています。■発熱体側の黒PETが熱反射の発生も抑えます。

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注意事項本製品をご使用の前に必ずお読み下さい。1.本カタログの記載内容・記載製品は、改良等その他により予告なく変更、また供給を中止することがあります。2.本カタログ記載のデータは、測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません。3.本カタログに記載の製品を輸出する際、「外国為替及び外国貿易法」に定める規制貨物等に該当する場合があります。その場合は、同法に基づく輸出許可が必要です。又、国や地域によって販売できない製品がございます。4.本カタログに記載の製品を使用し、弊社および第三者の知的財産権その他の権利にかかわる問題が発生した場合は、弊社はその責任を負うものではありません。また、これら権利の実施権の許諾を行うものではありません。5.本カタログの適用は、弊社または弊社の販売店からご購入いただいた製品に適用いたします。採用される条件の情報開示が無い場合、その他第三者からご購入いただいた製品に関しては適用対象外とさせていただきます。6.本カタログに記載の製品は、国や地域によって販売していないものがございます。7.本カタログに記載の製品は、一般電子機器（AV機器、事務機器、コンピュータ機器、通信機器、家電製品、産業用ロボット、アミューズメント機器、パーソナル機器、計測機器等）に汎用標準的な用途で使用され、また、当該一般電子機器が、通常の操作、使用方法で用いられることを意図しております。高度な安全性や信頼性が必要とされ、または機器の故障、誤動作、不具合が人への生命、身体や財産等に損害を及ぼす恐れがあり、若しくは社会的に甚大な影響を与える恐れのある以下の用途（以下特定用途）への適合性、性能発揮、品質を保証するものではありません。本カタログの範囲、条件を越え、または特定用途での使用を予定されている場合、事前に弊社窓口までご相談ください。①航空・宇宙機器、②輸送用機器（自動車、電車、船舶等）、③原子力関係機器、④医療用機器、⑤軍事用機器、⑥海底機器、⑦発電制御用機器、⑧公共性の高い情報処理機器、⑨交通機関制御機器、⑩電熱用品、燃焼機器、⑪防災、防犯機器、⑫各種安全装置、⑬その他、特定用途と認められる用途なお、本カタログに記載の製品を使用する機器の設計にあたっては、当該機器の使用用途に応じた保護やバックアップを設ける等してください。8.製品の品質・信頼性の向上には万全を期しておりますが、誤った使用方法により人身事故・火災事故・社会的損失を生ずる恐れがあります。使用方法についてご不明な点がありましたらご相談下さい。本カタログの内容について、弊社の許可なく転載および複写する事を禁止いたします。[取り扱い上のご注意]●発熱体が高熱時の取り付けは行わないで下さい。発熱体に触れてやけどをする恐れがあります。●取り付けの際は、必ず装着面のゴミ・ほこり・油分・水分を取り除いてください。●保護フィルム(ライナー、剥離紙)のある製品は、ゴミ、ほこりの付着を防ぐ為、使用直前まで剥がさないで下さい。●本製品の記載厚みは保護フィルム(ライナー、剥離紙)を除いたものです。●高温多湿を避け、直射日光の当たらないところで保管してください。特にチェンジゲルは35℃以下での保管を要します。（推奨保管温度25℃）●自己粘着性を有した製品は加熱圧縮により剥がれにくくなる場合があります。

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特長製品用途例その他加工(他にも様々な加工への対応が可能です。お気軽に営業までお問合せ下さい。)アプリケーションを広げる２次加工熱拡散シート筐体発熱IC基板発熱部品と金属筐体の間に熱伝導シートを使用板金基板発熱IC温度差を嫌うモジュールに熱拡散シートを使用熱拡散シート熱拡散シート基板発熱ICヒートシンク発熱部品とヒートシンクの間に熱伝導シートを使用ヒートシンク発熱IC基板発熱部品と金属筐体の間に熱伝導シートを使用筐体基板発熱IC発熱部品と板金の間に熱伝導シートを使用板金基板発熱IC基板発熱IC筐体熱溜りができる筐体部位に熱拡散シートを使用熱拡散シート筐体発熱IC基板カット加工●積層カット加工●円形・角形・特殊形状・ハーフカットなど発熱IC熱伝導シート＜イメージ＞＜使用例＞板金基板ピンPETフィルムPETフィルムの穴とピンの位置を揃えて熱伝導シートをICに貼り付けることで、熱伝導シートとICが位置ズレなく貼れます●作業効率改善の加工PETフィルム穴熱伝導シート

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1熱伝導材料シリコーンフリータイプ熱伝導材料特性一覧（シリコーンフリータイプ）熱伝導シート一般特性JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)CPVT-F2.01.4グリーン0.10／0.150.20／0.251.9434ー4.384.91.0×101311.15.06.690.08ー-20～100１９０×４９０JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)CPAG-Tー0.5以上(軟質層：０．７２)ブラック0.5／1.0／2.03.0／4.0／5.01.57以上(軟質層：1.67)70デュロメータタイプＡ64※5ーー5.54×1011ーーーーー-10～100335×335※6CPAG0.80.72ブラック0.5／1.0／2.03.0／4.0／5.01.6770デュロメータタイプＡ64※5ーー5.54×1011ーーーーーV-1相当(t2.0mm)V-0相当(t3.0-5.0mm)-10～100335×335※6JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)CPSH-F5.03.65ライトグリーン0.5／1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.8932※3640.37101.0×10112.21.418.20.01V-0※4-40～125200×500CPSH5.03.65ライトグリーン1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.8932640.21201.0×10112.01.218.80.01Ｖ-0相当-40～125200×500CPVH-F3.02.1ブラウン0.5／1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.3315470.254.01.0×1011３．１2.118.20.08V-0-40～125200×500CPVH3.02.1ブラウン2.3315470.15741.0×1011２．９1.919.60.08V-0-40～125200×5002.0／3.0／4.0規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーー単位W/m・KーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍCPVP-F2.01.4ダークグリーン／ホワイト1.0／１．５／2.0／3.04.0／5.0／6.0１．９２0(超低硬度層)ー0.317.51.0×10119.1811.30.04V-0-40～125200×5１５CPVP-30-Fー２．５以上(低硬度層：３．０)グリーン／ホワイト2.627(低硬度層)18(低硬度層)0.387.91.0×10114.43.511.90.01V-0-40～125200×5１５1.0／2.0／3.0／4.0CPLK-F2.01.4パープル2.030600.399.11.0×10116.63.05.400.003V-0相当-40～125200×5001.0／1.5／2.0EMPV4-F1.51.3ブラック1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.53.5540700.51161.0×10126.04.212.70.13V-0相当-40～110200×500EMPV5-Fー0.8ブラック1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.52.693060ーー1.0×10118.85.07.40.0８V-0相当-40～110200×500誘電率1MHz誘電正接1MHz誘電率1MHz誘電正接1MHz誘電率1MHz誘電正接1MHz試験項目熱伝導率色調厚み比重硬度※1引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2試験項目熱伝導率色調厚み比重硬度※1引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2単位W/m・KーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍ規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーー試験項目熱伝導率色調厚み比重硬度※1引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性使用温度範囲最大有効寸法※2難燃性単位W/m・KーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーー℃ｍｍ規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格ーーーUL94CPＳＳ-F2.01.4ダークグリーン1.0／1.5／2.02.5／3.0／4.01.928330.288.91.0×10123.52.814.60.09V-2(t1.0-3.0mm)V-0(t4.0mm)-40～100200×500CPＳＳ2.01.4ダークグリーン1.92833ーー1.0×1012ーーPCL:0(600V以上)(t=3.0mm)ーー-40～100200×5003.0／4.0ーー（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=4.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:2(350V)(t=3.5mm)PCL:2(350V)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)

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特性一覧（シリコーンフリータイプ）タイプ熱伝導材料2熱（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）フェーズチェンジマテリアル試験項目熱伝導率色調単位W/m・Kー規格JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)ーCGD2.01.88グレーCGDR2.0１．８８グレー厚みｍｍー0.25／0.50.15／0.25／0.5比重ーJISZ8807２．５３2.53体積抵抗率Ω・cmJISK6911準拠1.0×10141.0×1014相変化温度℃ー５０50難燃性ーUL94ーー使用温度範囲℃ー-20～100-20～100最大有効寸法※2mmー193×193200×200熱伝導材料特性一覧（シリコーンタイプ）熱伝導シート一般特性（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）試験項目熱伝導率色調単位W/m・Kー規格JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)ーSPVS5.03.4グリーンSPV3.02.3グリーン厚みｍｍー0.5／1.0／1.50.5／1.0比重ーJISZ88072.752.2硬度※1ASKERCShore00JISK7312ASTMD224070864069引張強さMPaJISK62510.780.49伸び率％JISK62511659体積抵抗率Ω・cmJISK6911準拠3.0×10112.0×1011絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性誘電率1MHz誘電正接1MHzkV/mmkV/mmーーーJISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格3.21.8PCL:0(600V以上)(t=4.0mm)13.70.060.690.3PCL:0(600V以上)(t=3．０mm)35.10.07難燃性使用温度範囲※2最大有効寸法ー℃ｍｍUL94ーーV-0※7-20～125200×500V-1(ｔ0.5ｍｍ)-20～125215×500伝導材料シリコーンフリータイプ熱伝導材料シリコーン特性比較0102030405060硬度ＡＳＫＥＲC柔70らかい●CPVP(p.6)●CPSS●ＣＰＳＳ(p.7)●シリコーンフリータイプ熱伝効果大●シリコーンタイプ●ＣＰＶG-30(p.4)●ＣＰＶG-50(p.4)●CPVP-30(p.6)●CPVH●ＣＰＶH(p.5)●EMPV5●CPLK(p.7)(p.8)●CPVT(p.6)●CPSH(p.5)●EMPV4●SPV(p.10)(p.8)●CPAG(p.9)●SPVS(p.10)80901000１23熱伝導率W/m・K(ホットディスク法)高熱伝導高熱伝導45※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※２)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3)0.5F：ASKERC55※4)0.5F：V-0相当※5）JISK6253準拠※6）t=0.5：200×200※7)t=1.5：V-0相当

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熱伝導材料シリコーンフリータイプ3熱伝導材熱抵抗測定（ASTMD5470準拠）＜イメージ＞冷却ファンヒートシンク試料断熱材ヒーター温度距離T1T２熱流量Q熱抵抗R＝ΔT/QQ：熱量（ヒーターが加えた熱量）１．熱伝シートを加熱側と冷却側の2つの金属ブロック間に挟み込みます。２．既知の熱流を下部から上部へ流し、材料両面の温度差と厚さを精密に測定します。３．この測定値と材料の面積から、熱抵抗と見かけの熱伝導率を算出します。測定方法この試験法では、シートTIMと測定面との接触熱抵抗も含まれるため、実際の使用状況に近い実効的な熱伝導性能を評価できるのが特徴です。特長■ΔT■熱伝導シート■熱＋EMCシートCPSS-FCPVP-FCPVH-FCPVP-30-FCPSH-FEMPV5-FEMPV4-FCPLK-F0.80.770.730.570.510.290.940.800.711.61.311.270.970.800.521.631.281.262.41.791.711.251.040.682.171.68ー間隙(mm)品番0.801.281.680.941.632.170.711.260.00.51.01.52.02.50123熱抵抗[K/W]間隙[mm]●EMPV5-F●EMPV4-F●CPLK-F0.771.311.790.290.520.680.570.971.250.731.271.710.510.801.040.00.51.01.52.02.50123熱抵抗[K/W]間隙[mm]●CPSS-F●CPVP-F●CPVH-F●CPSH-F●CPVP-30-F【熱抵抗測定条件】自社製熱抵抗測定装置※1にて測定。試料寸法：□25mm×25mmヒーター熱量：20W※1)自社製熱抵抗装置：ASTMD5470準拠（右記の写真を参照）※2)データはt1、2、3mmの20％圧縮（当社推奨）※3)CPLKは厚みラインナップ1、2mmのため間隙2.4mmのデータはありません。●自社製熱抵抗装置熱電対(測定点:試料上面)熱電対(測定点:試料下面)

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熱伝導材料シリコーンフリータイプ4クールプロバイドTM/CPVG■CPVG(ギャップフィラー)の作業性とICへの負荷①シートTIM1枚②シートTIM複数枚③ギャップフィラー（CPVG）��クラック問題��作業コストの問題��作業性IC負荷①②③〇××△〇〇圧縮時GAPを埋めるように広がるためICへの負荷低減放熱部品の位置決めが容易③ギャップフィラー(CPVG)取付イメージ③ギャップフィラー(CPVG)塗布イメージ※ディスペンスの塗布する条件検証を承ります。■対応マシーンメーカー：武蔵エンジニアリング株式会社機器品番：MS-1D■圧縮力と熱伝導率（シートTIMとの比較）シリコーンフリータイプ特長ディスペンサーでの厚塗り可能なギャップフィラーヒートスプレッダと高さ違いのICとのGAPを埋めるのに有効です。CPVG-30：GAP1ｍｍ以下CPVG-50：GAP2ｍｍ以下ペースト状のため（圧縮後）反発力が小さく、シートタイプに比べIC・基板への負荷を抑えられます。1液非硬化型で架橋済みのため、加熱・UV照射・室温硬化工程が不要。塗布直後の液ダレがしません。ディスペンサーでの自動塗布が可能です。シリコーンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、オイルブリードが起きにくい製品です。■■■■■単位W/m・K℃/WーーーmmΩ・cmkV/mmーーーー℃試験項目熱伝導率色調比重推奨塗布厚体積抵抗率絶縁破壊電圧保管期間(25℃)難燃性使用温度範囲t1.0mmt0.3mmt0.1mm熱抵抗※10.5[1/s]1.0[1/s]粘度Pa・s規格ASTMD5470ーJISZ8807ーーJISK6911準拠JISK6911準拠社内規格社内規格社内規格UL94ーISO22007-2（ホットディスク法）ASTMD1824準拠CPVG-30-C3.00.330.080.01ホワイト2.9330025006000.1～1.01.0×10989.250.06納入後6か月V-0相当-40～125CPVG-50-P5.00.190.05ーホワイト3.2ーー10000.3～2.01.0×109313.20.07納入後6か月V-0相当-40～13010rpm誘電率誘電正接1MHz1MHz（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません。）カートリッジ330ml20Lペール缶（内容量：17kg）販売形態ーー他社製品：グリス1.0mmCPVG-301.0mmCPVG-501.0mm試験品塗布厚さ結果垂落ち発生垂落ちなし垂落ちなし【測定条件】温度：125℃時間：1000h材質：ガラス＋アルミ板■垂落ち試験結果＜試験条件＞・試料寸法：□10mm×10mm（t2mm）・圧縮率：20％圧縮(t2mm⇒t1.6mm)※20％潰した際の最大圧縮力を記載。※各製品の熱伝導率は、ホットディスク法での数値です。0102030405060708090100圧縮力（N）CPVH(2.1W/m・K)19.4CPVG-30(3.0W/m・K)3.5CPSH(3.65W/m・K)58.9CPVG-50(5.0W/m・K)9.2●圧縮特性試験※1)評価寸法：□25mm

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熱伝導材料シリコーンフリータイプ5シリコーンフリータイプ高い熱伝導性と柔軟性を両立させました。（熱伝導率5W/m・K、硬度ASKERC32）柔軟性に富み、密着性に優れているため接触抵抗を小さくできます。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■クールプロバイドTM/CPSH特長熱伝導率5W/m・Kの柔軟な熱伝導シート両面粘着タイプ／ＣＰＳＨライナーライナー片面粘着タイプ／CPSH-F非粘着層アクリル系熱伝導層（軟質層）ライナー※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3)0.5Ｆ：ASKERC55※4)0.5F：V-0相当（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーCPSH-F5.03.65ライトグリーン0.5／1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.8932※3640.37101.0×10112.21.4PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)18.20.01V-0※4-40～125200×500CPSH5.03.65ライトグリーン1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.8932640.21201.0×10112.01.2PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)18.80.01Ｖ-0相当-40～125200×500試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1厚みmmー単位ーーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mmW/m・KJISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)高熱伝導高熱伝導誘電率1MHz誘電正接1MHzアクリル系熱伝導層（軟質層）熱伝導率3W/m・Kの低硬度（ASKERC15）熱伝導シート特長両面粘着タイプ／CPVHライナーライナー片面粘着タイプ／CPVH-F非粘着層アクリル系熱伝導層（低硬度層）ライナークールプロバイドTM/CPVHASKERC15と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。応力緩和に優れており組込み後の発熱素子や基板への負荷を軽減できます。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■高熱伝導高熱伝導※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーCPVH-F3.02.1ブラウン0.5／1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5／4.02.3315470.254.01.0×1011３．１2.1PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)18.20.08V-0-40～125200×500試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※２熱伝導率硬度※１厚みmmーCPVH3.02.1ブラウン2.3315470.15741.0×1011２．９1.9PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)19.60.08V-0-40～125200×5002.0／3.0／4.0JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)単位ーーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mmW/m・K誘電率1MHz誘電正接1MHzアクリル系熱伝導層（低硬度層）低硬度低硬度

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熱伝導材料シリコーンフリータイプ6クールプロバイドTM/CPVＴモバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝シート非粘着層ライナー特長厚み0.1㎜～0.25㎜までの0.05㎜ピッチで最適な厚みを提供でき、基板への負荷を最小限に抑えられます。片面粘着仕様でシートのため、グリスとは異なり作業性に優れています。ASKERC34と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■■※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーCPVT-F2.01.4グリーン0.10／0.15／0.20／0.251.9434ー4.384.91.0×101311.15.0PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)6.690.08ー-20～100１９０×４９０単位ーmmーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mmW/m・K試験項目色調厚み比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)誘電率1MHz誘電正接1MHzアクリル系熱伝導層（軟質層）クールプロバイドＴＭ/CPVP応力緩和、密着性に優れた２層構造のパテ状熱伝導シート特長応力緩和、密着性に優れているため接触熱抵抗を小さくできます。二層構造のためパテ状でもシートと同様に取り扱いができます。推奨使用範囲は－40～125℃です。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■■非粘着層ライナーアクリル系熱伝導層超低硬度層軽剥離層※CPVPは2.0W/ｍ・Kです。高熱伝導高熱伝導非粘着層ライナーアクリル系熱伝導層低硬度層軽剥離層CPVP-30-FCPVP-F※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）CPVP-30-Fー2.5以上（低硬度層：3.0）グリーン／ホワイト2.627(低硬度層)18(低硬度層)0.387.91.0×10114.43.5PCL:0(600V以上)(t=4.0mm)11.90.01V-0-40～125200×5１５CPVP-F2.01.4ダークグリーン／ホワイト1.0／１．５／2.0／3.04.0／5.0／6.0１．９２0(超低硬度層)ー０．３１７．５1.0×1011９．１８PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)１１．３０．０４V-0-40～125200×5１５JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)試験項目熱伝導率色厚み比重硬度※1引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2単位W/m・KーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍ規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーー1.0／2.0／3.0／4.0誘電率1MHz誘電正接1MHz低硬度低硬度超低硬度超低硬度シリコーンフリータイプ

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7熱伝導材料シリコーンフリータイプクールプロバイドＴＭ/CPSS超低硬度（ASKERC8)の熱伝導シート両面粘着タイプ／CPSSライナーライナー片面粘着タイプ／CPSS-F非粘着層ライナー特長ASKERC8と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。応力緩和に優れており組込み後の発熱素子や基板への負荷を軽減できます。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）CPＳＳ-F2.01.4ダークグリーン1.0／1.5／2.02.5／3.0／4.01.928330.288.91.0×10123.52.8PCL:0(600V以上)(t=３.0mm)14.60.09V-2(t1.0-3.0mm)V-0(t4.0mm)-40～100200×500CPＳＳ2.01.4ダークグリーン1.92833ーー1.0×1012ーーPCL:0(600V以上)(t=3.0mm)ーー-40～100200×500単位ーーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーー℃mmW/m・K試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1厚みmmー難燃性ーUL943.0／4.0JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)ー※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。誘電率1MHz誘電正接1MHz規格ーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格ーー低硬度低硬度アクリル系熱伝導層（低硬度層）アクリル系熱伝導層（低硬度層）クールプロバイドＴＭ/CPLK特長高周波ノイズを抑制する熱伝導シート通常の熱伝導シートに比べ、低周波帯域でノイズレベルを低下させる効果があります。放熱板による共振現象でGHz帯域のノイズレベルが高い場合にはノイズの低減効果が期待できます。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■熱+EMC熱+EMC非粘着層ライナー低誘電熱伝導層（軟質層）シリコーンフリータイプ（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。W/m・K熱伝導率硬度※1誘電率1MHz誘電正接1MHz試験項目色厚み比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2単位ーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍ規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーCPLK-F2.01.4パープル1.0／1.5／2.02.030600.399.11.0×10116.63.0PCL:0(600V以上)(t=3.0mm)5.400.003V-0相当-40～125200×500

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8熱伝導材料シリコーンフリータイプクールプロバイドＴＭ/EMPV4高透磁率（μ'=13）の熱伝導シート特長シリコーンフリータイプとして低硬度（ＡＳＫＥＲＣ４０）、高透磁率（μ‘＝１３）を実現しました。低硬度なため、密着性に優れ、組込み後の素子への負荷を低減します。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）W/m・K試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1ーJISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)単位ーーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mm規格ーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーーEMPV4-F1.51.3ブラック3.5540700.51161.0×10126.04.2PCL:2(350V)(t=3.5mm)12.70.13V-0相当13-40～110200×500厚みｍｍー1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。熱+EMC熱+EMC誘電率1MHz誘電正接1MHz透磁率10MHz非粘着層ライナー電磁波吸収熱伝導層（軟質層）非粘着層ライナークールプロバイドＴＭ/EMPV5特長広帯域(500MHz～3GHz)対応の熱伝導シート独自配合により幅広い周波数帯域(500MHz～3GHz)におけるノイズ抑制効果を発揮します。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■熱+EMC熱+EMC電磁波吸収熱伝導層（軟質層）シリコーンフリータイプ（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）W/m・K試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1ーJISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)単位ーーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mm規格ーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーーEMPV5-Fー０．８ブラック２．６９３０６０ーー1.0×1011８．８５．０PCL:2(350V)(t=3.0mm)７．４０．０８V-0相当7-40～110200×500厚みｍｍー1.0／1.5／2.02.5／3.0／3.5※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。誘電率1MHz誘電正接1MHz透磁率10MHz

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9熱伝導材料シリコーンフリータイプシリコーンフリータイプ両面粘着タイプ／CGDライナーオレフィン系樹脂熱伝導層ライナー片面粘着タイプ／CGDR非粘着層オレフィン系樹脂熱伝導層ライナーチェンジゲルＴＭ/CGD・CGDR特長50℃で軟化し、密着性を高める「相変化」熱伝導シート室温では固体のため取扱い性に優れます。50℃で軟化し密着性が向上し、接触熱抵抗を小さくできます。CGDRは片面が非粘着処理をされているため、メンテンスなどでの取り外しが容易です。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。■■■■■（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーーJISZ8807JISK6911準拠ーUL97ーーCGD2.01.88グレー0.25／0.52.531.0×101450ー-20～100193×193CGDR2.0１．８８グレー0.15／0.25／0.5２．５３1.0×101450ー-20～100200×200JISR2616（熱線法）※1)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。個体個体ゲルゲル相変化相変化サーマルダンパー/CPAG特長高減衰特性（損失係数0.9）の熱伝導制振材料熱伝導と振動減衰の2つの機能を兼ね備えています。制振性に優れ(損失係数0.9）振動対策も同時に行えます。シートに限らず、任意の形状での成形も可能です。シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■■■■粘着テープなし／CPAGライナーライナー粘着テープ付／CPAG-T剥離紙ライナー両面粘着テープ（厚み：０．１６mm)高減衰高減衰アクリル系熱伝導層（軟質層）アクリル系熱伝導層（軟質層）ISO22007-2(ホットディスク法)単位ｍｍΩ・cmーΩ・cm℃ー℃ｍｍ試験項目色調厚み比重体積抵抗率相変化温度難燃性使用温度範囲最大有効寸法※1熱伝導率W/m・K（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）CPAG-Tー０．５以上(軟質層：0.72)ブラック0.5／1.0／2.03.0／4.0／5.0１．５７以上(軟質層：１．６７)70A６４ーー5.54×1011ーーーーー０．９-10～100335×335※3CPAG0.80.72ブラック0.5／1.0／2.03.0／4.0／5.01.６７70A64ーー5.54×1011ーーーーーV-1相当(t2.0mm)V-0相当(t3.0-5.0mm)０．９-10～100335×335※3単位ーーASKERCデュロメータタイプAMPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃mmW/m・K試験項目色調比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性損失係数使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1厚みmmー難燃性ーUL94JISR2616（熱線法）ISO22007-2(ホットディスク法)※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3)t=0.5：200×200誘電率1MHz誘電正接1MHz規格ーJISZ8807JISK7312JISK6253JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格半値幅法ーーー

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熱伝導材料シリコーンタイプ10シリコーンタイプクールプロバイドＴＭ/SPVライナーライナー特長熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート■■柔軟性に優れた高熱伝導シートです。低分子シロキサンガスの揮発が少ないため、長期使用でも基板などの接点障害が起きにくくなります。（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーSPV3.02.3グリーン0.5／1.02.240690.49592.0×10110.690.3PCL:0(600V以上)(t=3．０mm)35.10.07V-1(ｔ0.5ｍｍ)-20～125215×500単位ーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍW/m・K試験項目色調厚み比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1ISO22007-2(ホットディスク法)JISR2616（熱線法）※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。高熱伝導高熱伝導熱伝導シリコーン層（軟質層）ライナーライナークールプロバイドＴＭ/SPVS特長熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート低分子シロキサンガスの揮発が少ないため、長期使用でも基板などの接点障害が起きにくくなります。■（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）規格ーーJISZ8807JISK7312ASTMD2240JISK6251JISK6251JISK6911準拠JISC2110-1準拠JISC2110-1準拠JISC2134社内規格社内規格UL94ーーSPVS5.03.4グリーン0.5／1.0／1.52.7570860.78163.0×10113.21.8PCL:0(600V以上)(t=4.0mm)13.70.06V-０※3-20～125200×500単位ーｍｍーASKERCShore00MPa％Ω・cmkV/mmkV/mmーーーー℃ｍｍW/m・K試験項目色調厚み比重引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性難燃性使用温度範囲最大有効寸法※2熱伝導率硬度※1ISO22007-2(ホットディスク法)JISR2616（熱線法）※1)熱伝導シートの超低硬度層/低硬度層/軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2)製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3)t=1.5：V-0相当高熱伝導高熱伝導熱伝導シリコーン層（軟質層）誘電率1MHz誘電正接1MHz誘電率1MHz誘電正接1MHz

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放熱材料11セラコールド/CECD特長絶縁性に優れた多孔質セラミックスヒートシンクL1tL2セラミックス粘着テープ（単位：ｍｍ）L1202040L2202040品番CECD-1.5-020020TCECD-3.0-020020TCECD-3.0-040040T厚みt1.53.03.0規格ーJISZ8807JISK6911準拠ーＣＥＣＤ11.5グリーン1.95≧108-40～125試験項目熱伝導率色調比重体積抵抗率使用温度範囲単位W/m・KーーΩ・cm℃JISR2616（熱線法）（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）アルミよりも熱放射率が良く、多孔質セラミック素材による表面積拡大で、放熱効果を向上させています。アルミよりも30％程度軽量です。絶縁性に優れているので金属ヒートシンクのようにヒートシンクからの電磁波放射がありません。■■■ヒートシンクの放熱効果セラコールド(t3mm)90℃アルミ板(t3mm)100500発熱素子温度（℃）ブランク〈測定条件〉発熱素子:□10mm(1.6W)試料寸法:□20mm(t3mm)74℃68℃90℃金属のヒートシンクは、ノイズを放射するアンテナになる静電結合によりICのノイズ電流が移行⇒放射ノイズ金属ヒートシンク金属絶縁性のため静電結合がなくまたアンテナとして機能しないセラコールドICセラミックス熱伝導特性発熱素子電源サンプル熱電対基板IC放熱効果EMC影響

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ヒートスプレッダ12グラファイトハイブリットシート/GHS-25特長電子機器のヒートスポット対策に有効熱拡散・放熱機能で熱対策に貢献電子機器の樹脂筐体内側に貼付けて使用します。発熱体からの熱を低熱伝導層が受け止めることで通過する温度が低下し、グラファイトシートで熱拡散するためヒートスポット対策に大きな効果が得られます。耐熱性のある粘着テープを採用しています。発熱体側の黒PETが熱反射の発生も抑えます。■■■■両面テープグラファイトシート両面テープ低熱伝導層黒PET標準厚み0.6㎜剥離紙熱解析モデル発熱体回路基板筐体t=2.0㎜(□70×70)GHS-25(□50×50)2.０㎜スペーサー筐体温度測定点＜その他条件＞・環境温度：25℃・強制対流なし・空気の浮力を考慮・解析ソフト：Femtet発熱体温度測定点20°C70°C＊2：GHS-25で対策した場合、熱対策なしと比較すると、CPU温度も3.2℃低下。熱対策なしGHS-25＊2グラファイトシート単体ストリーミングデバイス＜実装位置＞グラファイトシートGHS-25表面温度観察グラファイトシート単体との比較使用例（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）単位ｍｍW/m・KW/m・K℃GHS-250.63.0±1.0≧1,400-40～150試験項目厚み使用温度範囲熱伝導率（厚さ方向※1：製品）熱伝導率（面方向※1：グラファイトシート単体）※1)熱伝導率測定方向については、下図「熱伝導率測定方向の補足図」をご参照ください。厚さ方向グラファイトシート熱伝導率測定方向の補足図GHS-25面方向対策なしグラファイトシート単体GHS-25筐体温度48.239.6(-8.6)35.9(-12.3)発熱体温度90.5103.7(+13.2)83.6(-6.9)単位：℃規格ーー熱線法（社内規格）レーザーフラッシュ法（ASTME1461-13）

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ヒートスプレッダ13発熱素子温度(℃)<測定条件>発熱素子：□25mm(1.5W),試料寸法：□50mm熱拡散シートの放熱効果熱拡散シート/HSD特長ヒートスポット対策用のフレキシブル性に優れた薄型熱拡散シートHSDの熱伝導率特性は、221Ｗ／m・Kで熱を面方向に運びます。各種厚みシリーズを取り揃え、柔軟性に優れるため、湾曲した箇所にも貼付け可能です。絶縁フィルム(PETフィルム、熱伝導シート)との貼合せにて絶縁処理も可能です。モバイル機器、タブレット端末、ルーター等のヒートスポット対策に最適です。試験方法発熱素子電源サンプル熱電対基板サーモグラフィー放熱効果熱分布画像■■■■アルミ箔（100μm）粘着層(120μm)剥離紙HSD-0.22アルミ箔（200μm）粘着層(100μm)剥離紙HSD-0.30①②③①②③試験サンプルブランク0102030405060708090ブランク83.8HSD-0.2259.6HSD-0.3059.3HSD-0.22PETフィルム（30μm）アルミ箔（100μm）粘着層（120μm）HSD-0.30PETフィルム（30μm）アルミ箔（200μm）粘着層（100μm）（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）HSD-0.22０．２２＞１６ー試験項目厚み粘着力難燃性使用温度範囲熱伝導率（面方向）単位ｍｍW/m・KN/25mmー℃規格ーJISZ0237:2009ULーJISR2616（熱線法）HSD-0.30０．30＞11ー221(アルミ)-20～１００

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用語説明14低分子シロキサン環状ジメチル型（D体：分子式SiO（CH3）2)の結合量により、D3（三量体）、D4（四量体）、D5（五量体）などと表記される。D20までを低分子環状シロキサン、または単に低分子シロキサンと称し、特にD3～D10の総量は接点阻害などを防ぐうえでのシリコーン品質基準の指標とされています。(Wikipediaより参照)用語説明熱基本式<問題点>低分子シロキサンは揮発性が高いため、室温でも蒸気となって大気中へ拡散します。Dn：ＣＨ３Ｓi-0・電気電子回路への障害：絶縁性のシリカが析出し接点不良を発生する。・光学機器への影響：低分子シロキサンは光学部品に付着すると光学特性が変わる。ＣＨ３nn＝3～10熱伝導率と熱抵抗フーリエの方程式：Q=λ×((ΔT・S)/d)Q：熱量(W)、λ：熱伝導率(W/m･K)、ΔT：温度差、S：断面積、d：距離<熱伝導率>材料そのものが持っている、熱の伝え易さ・実機装着環境が変わっても、値は変わらない。・厚みを薄くすれば、温度差は小さくできる。λ(熱伝導率）=(Q・d)/(ΔT・S)※d/ΔT=一定<熱抵抗とは>実際の熱の伝わり難さ・熱源との距離、密着度、面積により同じ熱伝導シートでも数値は変わる。・大面積、高熱伝導材、距離（厚み）を短くすると小さくなる。R1(熱抵抗)：℃/W=d/(λ・S)体積抵抗率(JISK6911準拠)物質（材料）の導電性（電気の通し易さ）の尺度として一般的に電気抵抗が用いられます。単位体積（１㎝×１㎝×１㎝）あたりの電気抵抗値のことを体積抵抗率といい、単位は（Ω・㎝）で表されます。この値は材料の固有値となります。右図に示すように断面積Ｗ×ｔに一定電流Ｉ（Ａ）を流し、距離Ｌだけ離れた電極間の電位差Ｖ（Ｖ）を測ることにより電流I求められます。電位差ＶtLW引張せん断力（JISK6850)接着面と平行な方向に引張りの荷重をかけて、接着面が破壊する時の最大荷重を接着面積（せん断面積）で割ることにより求められます。

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