熱対策部品総合カタログ

Thermal Management Solutions
熱対策部品

製品一覧熱伝導材料シリコーンフリータイプ
p.4 p.5 p.6 p.7 p.8
クールプロバイド™ /CPVG
クールプロバイド™ /CPSH, CPVH
クールプロバイド™ /CPVT, CPVP
クールプロバイド™ /ＣＰLK, CPSS
クールプロバイド™ /EMPV4，5 p.9 p.9
クールプロバイド™ /CPAG
チェンジゲル /CGD ・ CGDR
First Solution Proposer
熱伝導材料シリコーンタイプ放熱部材
ヒートスプレッダ p.10 p.11 p.12 p.13
クールプロバイド™ /SPVS, SPV
セラコールド /CECD
グラファイトハイブリッドシート /GHS
熱拡散シート /HSD
マークガイド
熱 +EMC
ノイズ抑制タイプ
ノイズ抑制特性をプラスし、熱と電磁波の問題を同時に対策できます。
個体相変化
ゲル
相変化タイプ
使用時に高粘着度液状化することで、微細なギャップに対しても追従し密着します。
高熱伝導
高熱伝導 (3W/m・K 以上 ) タイプ※
CPU など発熱量の大きい素子の熱を効率的に逃がします。※熱線法による測定値です。
高減衰
振動抑制タイプ
高い損失係数特性をもち振動対策を両立します。
ソフトタイプ
小型・薄型化が進む機器において強度が問題となる部材への負荷（荷重）を抑えます。
超低硬度
超低硬度（ASKER C 3 以下）
高い凹凸追従性
特長
対策箇所の凹凸に追従し密着することで熱抵抗を低く抑えます。
低硬度低硬度（ASKER C 3.1 以上 20 未満）
ソフトタイプ一般タイプ
低負荷使用時の基板・筐体など機器への負荷（荷重）を抑えます。

ピックアッププロダクツ
クールプロバイド TM / CPVG
P.4
ディスペンサーでの厚塗り可能なギャップフィラー
特
長■ヒートスプレッダと高さ違いのICとのGAPを埋めるのに有効です。 CPVG-30：GAP 1ｍｍ以下 CPVG-50：GAP 2ｍｍ以下■ペースト状のため（圧縮後）反発力が小さく、シートタイプに比べIC・基板への負荷を抑えられます。■ 1 液非硬化型で架橋済みのため、加熱・UV 照射・室温硬化工程が不要。塗布直後の液ダレがしません。■ディスペンサーでの自動塗布が可能です。■シリコーンフリータイプのためシロキサンガスの発生がなく、オイルブリードが起きにくい製品です。
クールプロバイドＴＭ / CPVP-30
高熱伝導低硬度
P.6
応力緩和、密着性に優れた２層構造のパテ状熱伝導シート
特
長■応力緩和、密着性に優れているため接触熱抵抗を小さくできます。■二層構造のためパテ状でもシートと同様に取り扱いができます。■推奨使用範囲は－40～125℃です。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
グラファイトハイブリッドシート / GHS-25
P.12 P.8
電子機器のヒートスポット対策に有効熱拡散・放熱機能で熱対策に貢献
特
長■電子機器の樹脂筐体内側に貼付けて使用します。■発熱体からの熱を低熱伝導層が受け止めることで通過する温度が低下し、グラファイトシートで熱拡散するためヒートスポット対策に大きな効果が得られます。■耐熱性のある粘着テープを採用しています。■発熱体側の黒 PETが熱反射の発生も抑えます。

注意事項
本製品をご使用の前に必ずお読み下さい。
1. 本カタログの記載内容・記載製品は、改良等その他により予告なく変更、また供給を中止することがあります。 2. 本カタログ記載のデータは、測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません。 3. 本カタログに記載の製品を輸出する際、「外国為替及び外国貿易法」に定める規制貨物等に該当する場合があります。その場合は、同法に基づく輸出許可が必要です。又、国や地域によって販売できない製品がございます。 4. 本カタログに記載の製品を使用し、弊社および第三者の知的財産権その他の権利にかかわる問題が発生した場合は、弊社はその責任を負うものではありません。また、これら権利の実施権の許諾を行うものではありません。 5. 本カタログの適用は、弊社または弊社の販売店からご購入いただいた製品に適用いたします。採用される条件の情報開示が無い場合、その他第三者からご購入いただいた製品に関しては適用対象外とさせていただきます。 6. 本カタログに記載の製品は、国や地域によって販売していないものがございます。 7. 本カタログに記載の製品は、一般電子機器（AV 機器、事務機器、コンピュータ機器、通信機器、家電製品、産業用ロボット、アミューズメント機器、パーソナル機器、計測機器等）に汎用標準的な用途で使用され、また、当該一般電子機器が、通常の操作、使用方法で用いられることを意図しております。高度な安全性や信頼性が必要とされ、または機器の故障、誤動作、不具合が人への生命、身体や財産等に損害を及ぼす恐れがあり、若しくは社会的に甚大な影響を与える恐れのある以下の用途（以下特定用途）への適合性、性能発揮、品質を保証するものではありません。本カタログの範囲、条件を越え、または特定用途での使用を予定されている場合、事前に弊社窓口までご相談ください。①航空・宇宙機器、②輸送用機器（自動車、電車、船舶等）、③原子力関係機器、④医療用機器、⑤軍事用機器、⑥海底機器、⑦発電制御用機器、⑧公共性の高い情報処理機器、⑨交通機関制御機器、⑩電熱用品、燃焼機器、⑪防災、防犯機器、⑫各種安全装置、⑬その他、特定用途と認められる用途なお、本カタログに記載の製品を使用する機器の設計にあたっては、当該機器の使用用途に応じた保護やバックアップを設ける等してください。
8. 製品の品質・信頼性の向上には万全を期しておりますが、誤った使用方法により人身事故・火災事故・社会的損失を生ずる恐れがあります。使用方法についてご不明な点がありましたらご相談下さい。
本カタログの内容について、弊社の許可なく転載および複写する事を禁止いたします。
[ 取り扱い上のご注意 ] ●発熱体が高熱時の取り付けは行わないで下さい。発熱体に触れてやけどをする恐れがあります。●取り付けの際は、必ず装着面のゴミ・ほこり・油分・水分を取り除いてください。●保護フィルム ( ライナー、剥離紙 ) のある製品は、ゴミ、ほこりの付着を防ぐ為、使用直前まで剥がさないで下さい。●本製品の記載厚みは保護フィルム ( ライナー、剥離紙 ) を除いたものです。●高温多湿を避け、直射日光の当たらないところで保管してください。特にチェンジゲルは 35℃以下での保管を要します。（推奨保管温度 25℃）●自己粘着性を有した製品は加熱圧縮により剥がれにくくなる場合があります。

製品用途例
特長
筐体
ヒートシンクヒートシンク発熱 IC 発熱 IC
基板基板発熱部品とヒートシンクの間に熱伝導シートを使用
発熱 IC
基板発熱部品と金属筐体の間に熱伝導シートを使用
板金
発熱 IC
基板
筐体発熱部品と金属筐体の間に熱伝導シートを使用
基板発熱 IC
発熱部品と板金の間に熱伝導シートを使用
熱拡散シート
発熱 IC
基板
板金
熱拡散シート温度差を嫌うモジュールに熱拡散シートを使用
筐体熱拡散シート発熱 IC
基板熱溜りができる筐体部位に熱拡散シートを使用
アプリケーションを広げる２次加工
カット加工●円形・角形・特殊形状・ハーフカットなど●積層カット加工●作業効率改善の加工
＜イメージ＞穴
＜使用例＞
熱伝導シート
PET フィルム
PET フィルム発熱 IC
ピン基板
熱伝導シート
PET フィルムの穴とピンの位置を揃えて熱伝導シートを IC に貼り付けることで、熱伝導シートと IC が位置ズレなく貼れます
板金
その他加工 ( 他にも様々な加工への対応が可能です。お気軽に営業までお問合せ下さい。 )

1
熱伝導材料シリコーンフリータイ熱伝導材料特性一覧（シリコーンフリータイプ）
熱伝導シート一般特性
試験項目単位
規格
CPSH-F
CPSH
熱伝導率 W/m・ K
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
5.0
3.65
5.0
3.65
色調ー
ー
ライトグリーンライトグリーン
厚みｍｍ
ー
0.5／1.0／1.5／2.0 1.0／1.5／2.0
2.5／3.0／3.5／4.0
比重ー JIS Z 8807
2.89
2.89
※1
硬度
ASKER C
Shore 00
JIS K 7312
ASTM D 2240 32 ※3
64
32
64
引張強さ MPa JIS K 6251
0.37
0.21
伸び率％ JIS K 6251
10
20
体積抵抗率Ω・ cm JIS K 6911 準拠 1.0×10 11 1.0×10 11
絶縁破壊電圧 kV/mm JIS C 2110-1 準拠 2.2
2.0
耐電圧 kV/mm JIS C 2110-1 準拠 1.4
1.2
耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz 難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ーーーー℃ｍｍ
JIS C 2134 社内規格社内規格 UL94 ーー
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
18.2
0.01 V-0 ※4 -40～125 200×500
2.5／3.0／3.5／4.0
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
18.8
0.01 Ｖ-0 相当 -40～125 200×500
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
CPVH-F
3.0
2.1
ブラウン
0.5／1.0／1.5／2.0
2.5／3.0／3.5／4.0
2.33
15
47
0.25
4.0 1.0×10 11
３．１
2.1
CPVH
3.0
2.1
ブラウン
2.0／3.0／4.0
2.33
15
47
0.15
74 1.0×10 11
２．９
1.9
CPVT-F 2.0 1.4 グリーン 0.10／0.15 0.20／0.25 1.94 34 ー 4.38 4.9 1.0×10 13 11.1 5.0
PLC:0 (600V 以上 ) PLC:0 (600V 以上 ) PLC:0 (600V 以上 )
(t=3.0mm)
(t=3.0mm)
(t=3.0mm)
18.2 0.08 V-0 -40～125 200×500
19.6 0.08 V-0 -40～125 200×500
6.69 0.08 ー -20～100 １９０×４９０
試験項目熱伝導率色調
単位
W/m・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
CPVP-F CPVP-30-F
2.0
ー 1.4 ２．５以上 ( 低硬度層：３．０)
ダークグリーン／ホワイトグリーン／ホワイト
CPLK-F 2.0 1.4 パープル
EMPV4-F 1.5 1.3 ブラック
EMPV5-F ー 0.8 ブラック
厚みｍｍ
ー
1.0／１．５／2.0／3.0 4.0／5.0／6.0
1.0／2.0／3.0／4.0 1.0／1.5／2.0
1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／3.5
1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／3.5
比重ー
JIS Z 8807 １．９２
2.62 2.0
3.55 2.69
硬度
※1
ASKER C Shore 00
JIS K 7312 ASTM D 2240
0( 超低硬度層 ) ー
7( 低硬度層 ) 18( 低硬度層 )
30 60
40 70
30 60
引張強さ MPa
JIS K 6251 0.31
0.38 0.39
0.51 ー
伸び率％
JIS K 6251 7.5
7.9 9.1
16 ー
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 11 1.0×10 11 1.0×10 11 1.0×10 12 1.0×10 11
絶縁破壊電圧 kV/mm
JIS C 2110-1 準拠 9.1
4.4 6.6
6.0 8.8
耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz kV/mm ーー
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格
8 PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
11.3
3.5 PLC:0 (600V 以上 ) (t=4.0mm)
11.9
3.0 PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
5.40
4.2 PLC:2 (350V) (t=3.5mm)
12.7
5.0
PLC:2 (350V) (t=3.0mm)
7.4 誘電正接 1MHz
ー社内規格
0.04 0.01
0.003 0.13
0.0８
難燃性ー
UL94 V-0
V-0 V-0 相当
V-0 相当 V-0 相当
使用温度範囲℃
ー -40～125
-40～125 -40～125
-40～110 -40～110
最大有効寸法
※2 ｍｍー
200×5１５ 200×5１５
200×500 200×500
200×500
試験項目熱伝導率色調
単位
W/m・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
CPＳＳ-F 2.0 1.4 ダークグリーン
CPＳＳ 2.0 1.4 ダークグリーン
CPAG-T ー 0.5 以上 ( 軟質層：０．７２) ブラック
CPAG 0.8 0.72 ブラック
厚みｍｍ
ー
1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／4.0
3.0／4.0
0.5／1.0／2.0 3.0／4.0／5.0
0.5／1.0／2.0 3.0／4.0／5.0
比重ー
JIS Z 8807 1.92
1.92 1.57 以上 ( 軟質層：1.67)
1.67
硬度
※1
ASKER C Shore 00
JIS K 7312 ASTM D 2240
8 33
8 33
70 デュロメータタイプＡ 64 ※5
70 デュロメータタイプＡ 64 ※5
引張強さ MPa
JIS K 6251 0.28
ーー
ー
伸び率％
JIS K 6251 8.9
ーー
ー
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 12 1.0×10 12 5.54×10 11 5.54×10 11
絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz kV/mm kV/mm ーーー
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格
3.5
2.8 PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
14.6
0.09
ーー PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
ーー
ーーーーー
ーーーーー
難燃性
使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ー UL94
℃ーｍｍー
V-2(t1.0 - 3.0mm) V-0(t4.0mm)
-40～100 200×500
ーー
-40～100
-10～100
200×500 335×335 ※6
V-1 相当 (t2.0mm) V-0 相当 (t3.0 - 5.0mm) -10～100 335×335 ※6

特性一覧（シリコーンフリータイプ）
タイプ熱伝導材料
らかい2
熱（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
フェーズチェンジマテリアル
試験項目
熱伝導率
色調
単位
W/m ・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
CGD 2.0 1.88 グレー
CGDR 2.0 １．８８グレー
厚みｍｍ
ー 0.25／0.5
0.15／0.25／0.5
比重ー
JIS Z 8807 ２．５３
2.53
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 14 1.0×10 14
相変化温度℃
ー５０
50
難燃性ー
UL94 ー
ー
使用温度範囲℃
ー -20～100
-20～100
最大有効寸法
※2 mm ー
193×193 200×200
熱伝導材料特性一覧（シリコーンタイプ）熱伝導シート一般特性
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目
熱伝導率
色調
単位
W/m ・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
SPVS 5.0 3.4 グリーン
SPV 3.0 2.3 グリーン
厚みｍｍ
ー 0.5／1.0／1.5
0.5／1.0
比重ー
JIS Z 8807 2.75
2.2
硬度
※1
ASKER C Shore 00
JIS K 7312 ASTM D 2240
70 86
40 69
引張強さ MPa
JIS K 6251 0.78
0.49
伸び率％
JIS K 6251 16
59
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 3.0×10 11 2.0×10 11
絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz kV/mm kV/mm ーーー
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格
3.2
1.8 PLC:0 (600V 以上 ) (t=4.0mm)
13.7
0.06
0.69
0.3
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3．０mm)
35.1
0.07
難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ー℃ｍｍ
UL94 ーー V-0 ※7 -20～125 200×500
V-1(ｔ0.5ｍｍ)
-20～125 215×500
伝導材料シリコーンフリータイプ熱伝導材料シリコーン特性比較
0 10 20
●CPVP(p.6) ●CPSS(p.7) ●ＣＰＳＳ(p.7) ●シリコーンフリータイプ
●ＣＰＶG-30(p.4) ●CPVP-30(p.6)
●CPVH(p.5) ●ＣＰＶH(p.5) ●シリコーンタイプ●ＣＰＶG-50(p.4)
30 40 50 60
硬度ＡＳＫＥＲ C
柔70 80
●EMPV5 ●CPLK(p.7)
(p.8)
●CPVT(p.6) ●EMPV4
●SPV(p.10)
(p.8)
●CPAG(p.9) 熱伝効果大
●CPSH(p.5)
●SPVS(p.10)
90 100
0
高熱伝導高熱伝導
１ 2 3
熱伝導率 W/m・ K
( ホットディスク法 )
4 5
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※２) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3) 0.5F：ASKER C 55 ※4) 0.5F：V-0 相当※5）JIS K 6253 準拠※6）t=0.5：200×200 ※7) t=1.5：V-0 相当

熱伝導材料シリコーンフリータイプ3
熱伝導材熱抵抗測定（ASTM D5470 準拠）■熱伝導シート■熱＋EMCシート
熱抵抗 [K/W]
2.5 ● CPSS-F ● CPVP-F ● CPVH-F 2.0 ● CPVP-30-F 1.79 ● CPSH-F 1.71
1.5 1.31
1.25
1.27
0.97 1.0
1.04
0.77 0.73
0.80 0.68
0.57 0.5
0.51 0.52
0.29
0.0
0 1 2 3
間隙 [mm] 間隙 (mm)
品番
CPSS-F CPVP-F CPVH-F CPVP-30-F CPSH-F EMPV5-F EMPV4-F CPLK-F
0.8 0.77 0.73 0.57 0.51 0.29 0.94 0.80 0.71
1.6 1.31 1.27 0.97 0.80 0.52 1.63 1.28 1.26
2.4 1.79 1.71 1.25 1.04 0.68 2.17 1.68 ー
【熱抵抗測定条件】
※1
自社製熱抵抗測定装置にて測定。
試料寸法：□25mm×25mm
ヒーター熱量：20W
※1) 自社製熱抵抗装置：ASTMD5470 準拠（右記の写真を参照）
※2) データはt1 、 2 、 3mmの20％圧縮（当社推奨）
※3) CPLKは厚みラインナップ1 、 2mmのため間隙 2.4mmのデータはありません。
熱抵抗 [K/W]
2.5 ● EMPV5-F 2.17 ● EMPV4-F
2.0 ● CPLK-F
1.63 1.68
1.5 1.28
1.26
1.0
0.94 0.80
0.71
0.5
0.0 0 1 2 3
間隙 [mm] ●自社製熱抵抗装置
特
長■この試験法では、シート TIMと測定面との接触熱抵抗も含まれるため、実際の使用状況に近い実効的な熱伝導性能を評価できるのが特徴です。
測定方法
１．熱伝シートを加熱側と冷却側の 2 つの金属ブロック間に挟み込みます。２．既知の熱流を下部から上部へ流し、材料両面の温度差と厚さを精密に測定します。３．この測定値と材料の面積から、熱抵抗と見かけの熱伝導率を算出します。
＜イメージ＞冷却ファン
ヒートシンク距離
熱電対 ( 測定点 : 試料上面 )
熱流量 Q 試料
ΔT
ヒーター
熱電対 ( 測定点 : 試料下面 )
断熱材
温度 T1
T２
熱抵抗 R ＝ΔT/Q
Q：熱量（ヒーターが加えた熱量）

熱伝導材料シリコーンフリータイプ5
クールプロバイド TM / CPSH
片面粘着タイプ／CPSH-F
アクリル系熱伝導層（軟質層）
非粘着層
シリコーンフリータイプ
熱伝導率 5W/m ・ K の柔軟な熱伝導シート
特長■高い熱伝導性と柔軟性を両立させました。（熱伝導率 5W/m・ K 、硬度 ASKER C 32）■柔軟性に富み、密着性に優れているため接触抵抗を小さくできます。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
高熱伝導
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目熱伝導率
単位
W/m・ K
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
CPSH-F
5.0
3.65
CPSH
5.0
3.65
色調
ー
ー
ライトグリーン
0.5／1.0／1.5／2.0
ライトグリーン
1.0／1.5／2.0
厚み mm ー
2.5／3.0／3.5／4.0 2.5／3.0／3.5／4.0
比重
※1
硬度
ー
ASKER C
JIS Z 8807 JIS K 7312
2.89 32 ※3
2.89
32
引張強さ
Shore 00
MPa
ASTM D 2240 JIS K 6251
64
0.37
64
0.21
ライナー伸び率
％ JIS K 6251
10 20
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 11 1.0×10 11
絶縁破壊電圧 kV/mm
JIS C 2110-1 準拠 2.2
2.0
両面粘着タイプ／ＣＰＳＨ
アクリル系熱伝導層（軟質層）
ライナー
ライナー
耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz 難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法 kV/mm ーーーー℃ mm
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格 UL94 ーー
1.4
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
18.2
0.01 V-0 ※4 -40～125 200×500
1.2
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
18.8
0.01 Ｖ-0 相当 -40～125 200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3) 0.5Ｆ：ASKER C 55 ※4) 0.5F：V-0 相当
クールプロバイド TM / CPVH
高熱伝導
低硬度
熱伝導率 3W/m ・ K の低硬度（ASKER C 15）熱伝導シート
特
長■ ASKER C 15と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。■応力緩和に優れており組込み後の発熱素子や基板への負荷を軽減できます。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目
熱伝導率
単位
W/m ・ K
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
CPVH-F 3.0 2.1
CPVH 3.0 2.1
色調ー
ーブラウン
ブラウン
片面粘着タイプ／CPVH-F
非粘着層
厚み mm ー
比重ー
JIS Z 8807
0.5／1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／3.5／4.0 2.33
2.0／3.0／4.0
2.33
アクリル系熱伝導層（低硬度層）
硬度
※１
ASKER C Shore 00
JIS K 7312 ASTM D 2240
15 47
15 47
ライナー
引張強さ伸び率
MPa ％
JIS K 6251 JIS K 6251
0.25 4.0
0.15 74
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 11 1.0×10 11
両面粘着タイプ／CPVH
アクリル系熱伝導層（低硬度層）
ライナー
ライナー
絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz 難燃性使用温度範囲
※２
最大有効寸法 kV/mm kV/mm ーーーー℃ mm
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格 UL94 ーー
３．１
2.1
PLC：0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
18.2
0.08 V-0 -40～125 200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
２．９
1.9
PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
19.6
0.08 V-0 -40～125 200×500

熱伝導材料クールプロバイド TM / CPVＴ
アクリル系熱伝導層（軟質層）
非粘着層
ライナー
シリコーンフリータイプ
モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝シート
特
長■厚み0.1㎜～0.25㎜までの0.05㎜ピッチで最適な厚みを提供でき、基板への負荷を最小限に抑えられます。■片面粘着仕様でシートのため、グリスとは異なり作業性に優れています。■ ASKER C 34と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
試験項目
熱伝導率
色調厚み比重
硬度
※1
引張強さ伸び率
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
単位
W/m・ K
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
CPVT-F
2.0
1.4
ー mm
ー
ASKER C
Shore 00
MPa
％
ーー JIS Z 8807 JIS K 7312 ASTM D 2240 JIS K 6251 JIS K 6251
グリーン
0.10／0.15／0.20／0.25
1.94
34
ー
4.38
4.9
シリコーンフリータイプ6
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 13
絶縁破壊電圧 kV/mm
JIS C 2110-1 準拠 11.1
耐電圧 kV/mm JIS C 2110-1 準拠
5.0
耐トラッキング性ー JIS C 2134
PLC:0 (600V 以上 )
(t=3.0mm)
誘電率 1MHz ー社内規格
6.69
誘電正接 1MHz ー社内規格
0.08
難燃性
ー
UL94
ー
使用温度範囲℃
ー
-20～100
※2
最大有効寸法 mm
ー
１９０×４９０
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。
※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
クールプロバイドＴＭ / CPVP
高熱伝導低硬度
超低硬度
※CPVP は 2.0W/ｍ・ K です。
応力緩和、密着性に優れた２層構造のパテ状熱伝導シート
特
長■応力緩和、密着性に優れているため接触熱抵抗を小さくできます。■二層構造のためパテ状でもシートと同様に取り扱いができます。■推奨使用範囲は－40～125℃です。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目単位
規格 CPVP-F
CPVP-30-F
CPVP-F
熱伝導率
色
W/m ・ K
ー
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
2.0 1.4 ダークグリーン／ホワイト
ー 2.5 以上（低硬度層：3.0）グリーン／ホワイト
超低硬度層
非粘着層アクリル系熱伝導層
厚み比重ｍｍ
ー
ー
JIS Z 8807
1.0／１．５／2.0／3.0 1.0／2.0／3.0／4.0
4.0／5.0／6.0 １．９２
2.62
軽剥離層ライナー
硬度
※1
引張強さ
ASKER C Shore 00 MPa
JIS K 7312 ASTM D 2240 JIS K 6251
0( 超低硬度層 ) ー０．３１
7( 低硬度層 ) 18( 低硬度層 ) 0.38
伸び率％
JIS K 6251 ７．５
7.9
CPVP-30-F
体積抵抗率絶縁破壊電圧
Ω・ cm kV/mm
JIS K 6911 準拠 JIS C 2110-1 準拠 1.0×10 11 ９．１ 1.0×10 11 4.4
低硬度層軽剥離層
非粘着層アクリル系熱伝導層
耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz kV/mm ーーー
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格
８ PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
１１．３
０．０４
3.5 PLC:0 (600V 以上 ) (t=4.0mm)
11.9
0.01
ライナー難燃性
ー UL94
V-0 V-0
使用温度範囲℃
ー -40～125
-40～125
最大有効寸法
※2 ｍｍー
200×5１５ 200×5１５
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。

7
熱伝導材料シリコーンフリータイプシリコーンフリータイプ
クールプロバイドＴＭ / CPLK
熱 +EMC
高周波ノイズを抑制する熱伝導シート
特
長■通常の熱伝導シートに比べ、低周波帯域でノイズレベルを低下させる効果があります。■放熱板による共振現象でGHz 帯域のノイズレベルが高い場合にはノイズの低減効果が期待できます。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目
熱伝導率
色
単位
W/m ・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
CPLK-F 2.0 1.4 パープル
低誘電熱伝導層（軟質層）
非粘着層
厚み比重
硬度
※1 ｍｍー ASKER C Shore 00
ー JIS Z 8807 JIS K 7312 ASTM D 2240
1.0／1.5／2.0 2.0 30 60
ライナー
引張強さ伸び率
MPa ％
JIS K 6251 JIS K 6251
0.39 9.1
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 11
絶縁破壊電圧 kV/mm
JIS C 2110-1 準拠 6.6
耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz 難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法 kV/mm ーーーー℃ｍｍ
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格 UL94 ーー
3.0 PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
5.40 0.003 V-0 相当 -40～125 200×500 ※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
クールプロバイド
ＴＭ
/ CPSS
低硬度
超低硬度（ASKER C 8) の熱伝導シート
特
長■ ASKER C 8と柔らかく密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくできます。■応力緩和に優れており組込み後の発熱素子や基板への負荷を軽減できます。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
片面粘着タイプ／CPSS-F
アクリル系熱伝導層（低硬度層）
両面粘着タイプ／CPSS
アクリル系熱伝導層（低硬度層）
非粘着層
ライナー
ライナー
ライナー
試験項目熱伝導率色調厚み
単位
W/m・ K
ー mm
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
ーー
CPＳＳ-F 2.0
1.4 ダークグリーン 1.0／1.5／2.0
比重
※1
硬度
ー
ASKER C
JIS Z 8807
JIS K 7312
2.5／3.0／4.0 1.92 8
引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性
Shore 00
MPa
％Ω・ cm kV/mm kV/mm
ー
ASTM D 2240
JIS K 6251
JIS K 6251
JIS K 6911 準拠
JIS C 2110-1 準拠
JIS C 2110-1 準拠
JIS C 2134
33 0.28 8.9 1.0×10 12 3.5
2.8 PLC:0 (600V 以上 )
(t=３.0mm)
誘電率 1MHz ー社内規格
14.6
誘電正接 1MHz
難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ーー
℃ mm
社内規格
UL94
ーー
0.09 V-2(t1.0 - 3.0mm) V-0(t4.0mm) -40～100 200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
CPＳＳ 2.0 1.4 ダークグリーン
3.0／4.0
1.92 8 33 ーー 1.0×10 12 ーー PLC:0 (600V 以上 ) (t=3.0mm)
ーー
ー
-40～100 200×500

ＴＭ/ EMPV4
タイプクールプロバイド
シリコーンフリータイプ
高透磁率（μ'=13）の熱伝導シート
特
長■シリコーンフリータイプとして低硬度（ＡＳＫＥＲＣ４０）、高透磁率（μ‘＝１３）を実現しました。■低硬度なため、密着性に優れ、組込み後の素子への負荷を低減します。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
8
熱伝導材料シリコ熱 +EMC
試験項目
熱伝導率
色調
単位
W/m ・ K
ー
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ー
EMPV4-F 1.5 1.3 ブラック
電磁波吸収熱伝導層（軟質層）
非粘着層
ライナー
厚みｍｍー
比重
硬度
※1
引張強さ伸び率
ー ASKER C Shore 00 MPa ％
JIS Z 8807 JIS K 7312 ASTM D 2240 JIS K 6251 JIS K 6251
1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／3.5 3.55 40 70 0.51 16
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠 1.0×10 12
絶縁破壊電圧 kV/mm
JIS C 2110-1 準拠 6.0
耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz kV/mm ーーー
JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格
4.2 PLC:2 (350V) (t=3.5mm)
12.7
0.13
難燃性ー
UL94 V-0 相当透磁率 10MHz ー
ー 13
使用温度範囲℃
ー -40～110
※2 最大有効寸法 mm
ー
200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
ーンフリークールプロバイドＴＭ / EMPV5
熱 +EMC
広帯域 (500MHz～3GHz) 対応の熱伝導シート
特
長■独自配合により幅広い周波数帯域 (500MHz～3GHz) におけるノイズ抑制効果を発揮します。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
電磁波吸収熱伝導層（軟質層）
非粘着層
ライナー
試験項目
熱伝導率
色調
比重
硬度
※1
引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性誘電率 1MHz 誘電正接 1MHz 難燃性透磁率 10MHz 使用温度範囲
単位
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
W/m ・ K
ー
ー ASKER C Shore 00 MPa ％Ω・ cm kV/mm kV/mm ーーーーー℃
規格
JIS R 2616 （熱線法）
ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
※2 最大有効寸法 mm
ー
200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
ー
厚みｍｍー
JIS Z 8807 JIS K 7312 ASTM D 2240 JIS K 6251 JIS K 6251 JIS K 6911 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134 社内規格社内規格 UL94 ーー
EMPV5-F ー０．８ブラック 1.0／1.5／2.0 2.5／3.0／3.5 ２．６９３０６０ーー 1.0×10 11 ８．８
５．０ PLC:2 (350V) (t=3.0mm)
７．４
０．０８ V-0 相当 7 -40～110

9
熱伝導材料シリコーンフリータイプ粘着テープ付／CPAG-T
アクリル系熱伝導層（軟質層）
粘着テープなし／CPAG
アクリル系熱伝導層（軟質層）
ライナー
ライナー
チェンジゲルＴＭ / CGD ・ CGDR
シリコーンフリータイプ
高減衰特性（損失係数 0.9）の熱伝導制振材料
特
剥離紙両面粘着テープ（厚み：０．１６mm)
ライナー
長■熱伝導と振動減衰の2つの機能を兼ね備えています。■制振性に優れ ( 損失係数 0.9）振動対策も同時に行えます。■シートに限らず、任意の形状での成形も可能です。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目熱伝導率色調厚み
単位
W/m・ K
ー mm
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
ーー
CPAG-T ー
０．５以上 ( 軟質層：0.72) ブラック 0.5／1.0／2.0
CPAG 0.8
0.72 ブラック 0.5／1.0／2.0
比重
※1
硬度
ー ASKER C
JIS Z 8807
JIS K 7312
3.0／4.0／5.0 １．５７以上 ( 軟質層：１．６７) 70
3.0／4.0／5.0 1.６７ 70
引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性
デュロメータタイプ A MPa ％Ω・ cm kV/mm kV/mm ー
JIS K 6253
JIS K 6251
JIS K 6251
JIS K 6911 準拠
JIS C 2110-1 準拠
JIS C 2110-1 準拠
JIS C 2134
A ６４ーー 5.54×10 11 ーーー
A 64 ーー 5.54×10 11 ーーー
誘電率 1MHz ー社内規格
ー
ー
誘電正接 1MHz
難燃性
ーー
社内規格
UL94
ーー
ー V-1 相当 (t2.0mm) V-0 相当 (t3.0-5.0mm)
損失係数使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ー℃ mm
半値幅法ーー
０．９ -10～100 335×335 ※3
０．９ -10～100 335×335 ※3
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み 10 ㎜以上になるように重ねて測定。※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。※3) t=0.5：200×200
個体相変化
ゲル
サーマルダンパー / CPAG
高減衰
50℃で軟化し、密着性を高める「相変化」熱伝導シート
特
長■室温では固体のため取扱い性に優れます。■ 50℃で軟化し密着性が向上し、接触熱抵抗を小さくできます。■ CGDRは片面が非粘着処理をされているため、メンテンスなどでの取り外しが容易です。■シリコーンフリータイプのため、シロキサンガスが発生しません。■シリコーンタイプと比較してオイルブリードが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなります。
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
片面粘着タイプ／CGDR
オレフィン系樹脂熱伝導層
非粘着層
ライナー
試験項目
熱伝導率
色調厚み比重体積抵抗率
単位
W/m ・ K
ｍｍΩ・ cm ーΩ・ cm
規格
JIS R 2616 （熱線法） ISO22007-2 ( ホットディスク法 )
ーー JIS Z 8807 JIS K 6911 準拠
CGD 2.0 1.88 グレー 0.25／0.5 2.53 1.0×10 14
CGDR 2.0 １．８８グレー 0.15／0.25／0.5 ２．５３ 1.0×10 14
相変化温度℃
ー 50
50
両面粘着タイプ／CGD
ライナー
難燃性使用温度範囲
※1
最大有効寸法
ー
℃ｍｍ
UL97 ーー
※1) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
ー -20～100 193×193
ー -20～100 200×200
オレフィン系樹脂熱伝導層
ライナー

熱伝導材料クールプロバイドＴＭ
熱伝導シリコーン層（軟質層）
/ SPVS
ライナー
ライナー
シリコーンタイプ
熱伝導率 5W/m ・ K の熱伝導シート
特
長■低分子シロキサンガスの揮発が少ないため、長期使用でも基板などの接点障害が起きにくくなります。
高熱伝導
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目熱伝導率色調厚み比重
※1
硬度
単位
W/m・ K
ーｍｍー ASKER C
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
ーー JIS Z 8807 JIS K 7312
SPVS 5.0
3.4 グリーン 0.5／1.0／1.5 2.75 70
引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性
Shore 00 MPa ％Ω・ cm kV/mm kV/mm ー
ASTM D 2240 JIS K 6251 JIS K 6251 JIS K 6911 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134
86 0.78 16 3.0×10 11 3.2
1.8 PLC:0 (600V 以上 )
(t=4.0mm)
誘電率 1MHz ー社内規格
13.7
誘電正接 1MHz
難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ーー℃ｍｍ
社内規格 UL94 ーー
0.06 V-０※3
-20～125 200×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。
※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。
※3) t=1.5：V-0 相当
シリコーンタイプ10
クールプロバイドＴＭ / SPV
高熱伝導
熱伝導率 3W/m ・ K の熱伝導シート
特
長■柔軟性に優れた高熱伝導シートです。■低分子シロキサンガスの揮発が少ないため、長期使用でも基板などの接点障害が起きにくくなります。
熱伝導シリコーン層（軟質層）
ライナー
ライナー
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目熱伝導率色調厚み比重
※1
硬度
単位
W/m・ K
ーｍｍー ASKER C
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ISO22007-2
( ホットディスク法 )
ーー JIS Z 8807 JIS K 7312
SPV 3.0
2.3 グリーン 0.5／1.0 2.2 40
引張強さ伸び率体積抵抗率絶縁破壊電圧耐電圧耐トラッキング性
Shore 00 MPa ％Ω・ cm kV/mm kV/mm ー
ASTM D 2240 JIS K 6251 JIS K 6251 JIS K 6911 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2110-1 準拠 JIS C 2134
69 0.49 59 2.0×10 11 0.69
0.3 PLC:0 (600V 以上 )
(t=3．０mm)
誘電率 1MHz ー社内規格
35.1
誘電正接 1MHz
難燃性使用温度範囲
※2
最大有効寸法
ーー℃ｍｍ
社内規格 UL94 ーー
0.07 V-1(ｔ0.5ｍｍ) -20～125 215×500
※1) 熱伝導シートの超低硬度層 / 低硬度層 / 軟質層を厚み10㎜以上になるように重ねて測定。
※2) 製品取り数については別途営業までお問い合わせ下さい。

放熱材料11
セラコールド / CECD
絶縁性に優れた多孔質セラミックスヒートシンク
特
長■アルミよりも熱放射率が良く、多孔質セラミック素材による表面積拡大で、放熱効果を向上させています。■アルミよりも 30％程度軽量です。■絶縁性に優れているので金属ヒートシンクのようにヒートシンクからの電磁波放射がありません。
L2 品
番厚み t
L1
（単位：ｍｍ）
L2
CECD-1.5-020020T 1.5
20 20
L1
CECD-3.0-020020T 3.0
20 20
CECD-3.0-040040T 3.0
40 40 t
セラミックス
粘着テープ
試験項目熱伝導率色調
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
単位 W/m・ K
規格
JIS R 2616
（熱線法）
ＣＥＣＤ
11.5
ー
ー
グリーン
比重ー
JIS Z 8807 1.95
体積抵抗率Ω・ cm
JIS K 6911 準拠≧10 8
使用温度範囲℃
ー -40～125
放熱効果
熱伝導特性ヒートシンクの放熱効果
熱電対
基板
サンプル
発熱素子電源
発熱素子温度（℃）
100
50
0
90℃ 90℃
ブランク
〈測定条件〉
発熱素子 : □10mm(1.6W)
試料寸法 : □20mm(t3mm)
74℃
アルミ板 (t 3mm)
68℃
セラコールド (t 3mm)
EMC 影響
金属
セラミックス
IC
金属ヒートシンク
IC
セラコールド
金属のヒートシンクは、ノイズを放射するアンテナになる静電結合により IC のノイズ電流が移行
⇒放射ノイズ
絶縁性のため静電結合がなくまたアンテナとして機能しない

電子機器のヒートスポット対策に有効熱拡散・放熱機能で熱対策に貢献
特
長■電子機器の樹脂筐体内側に貼付けて使用します。■発熱体からの熱を低熱伝導層が受け止めることで通過する温度が低下し、グラファイトシートで熱拡散するためヒートスポット対策に大きな効果が得られます。■耐熱性のある粘着テープを採用しています。■発熱体側の黒 PETが熱反射の発生も抑えます。
ヒートスプレッダ12
剥離紙両面テープグラファイトシート両面テープ低熱伝導層黒 PET
標準厚み 0.6 ㎜
試験項目厚み
熱伝導率（厚さ方向※1 ：製品）
熱伝導率（面方向※1 ：グラファイトシート単体）
使用温度範囲
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
単位ｍｍ W/m・ K W/m・ K ℃
規格ー熱線法
（社内規格）
レーザーフラッシュ法
（ASTM E1461-13）
ー
GHS-25 0.6 3.0±1.0 ≧1,400 -40～150
※1) 熱伝導率測定方向については、下図「熱伝導率測定方向の補足図」をご参照ください。
熱伝導率測定方向の補足図
グラファイトシート
GHS-25 面方向
厚さ方向
グラファイトシート単体との比較
熱解析モデル
筐体温度測定点
筐体 t=2.0 ㎜ (□70×70)
GHS-25(□50×50) 発熱体温度
単位：℃筐体温度
2.０㎜発熱体
発熱体温度測定点回路基板
対策なし
グラファイトシート単体
90.5
103.7(+13.2)
48.2
39.6( - 8.6)
GHS-25 83.6( - 6.9)
35.9( - 12.3)
＜その他条件＞・環境温度：25℃・強制対流なし・空気の浮力を考慮・解析ソフト：Femtet
スペーサー
使用例
ストリーミングデバイス
表面温度観察
熱対策なし
70°C
グラファイトシート単体 GHS-25 ＊2
＜実装位置＞グラファイトシート GHS-25
20°C
＊2：GHS-25で対策した場合、熱対策なしと比較すると、 CPU 温度も 3.2 ℃低下。

ヒートスプレッダ13
熱拡散シート / HSD
ヒートスポット対策用のフレキシブル性に優れた薄型熱拡散シート
特
長■ HSDの熱伝導率特性は、 221Ｗ／m・ Kで熱を面方向に運びます。■各種厚みシリーズを取り揃え、柔軟性に優れるため、湾曲した箇所にも貼付け可能です。■絶縁フィルム (PETフィルム、熱伝導シート ) との貼合せにて絶縁処理も可能です。■モバイル機器、タブレット端末、ルーター等のヒートスポット対策に最適です。
HSD-0.22
HSD-0.30
アルミ箔（100μm）粘着層 (120μm)
剥離紙
アルミ箔（200μm）粘着層 (100μm) 剥離紙
（測定による測定値であり、規格値及び保証値ではありません）
試験項目単位
規格 HSD-0.22
HSD-0.30
厚み熱伝導率（面方向）
粘着力ｍｍ W/m・ K N/25mm
ー
JIS R 2616 （熱線法）
JIS Z 0237:2009
０．２２０．30 221( アルミ )
＞１６＞11
難燃性ー
UL ー
ー
使用温度範囲℃
ー -20～１００
放熱効果
熱分布画像
ブランク HSD-0.22
HSD-0.30
試験サンプル①②③
①②③
PET フィルム（30μm）アルミ箔（100μm）粘着層（120μm）
PET フィルム（30μm）アルミ箔（200μm）粘着層（100μm）
試験方法熱拡散シートの放熱効果
熱電対
サンプル
発熱素子
サーモグラフィー
電源
発熱素子温度 (℃)
90 80 70 60 50 40 30 20 10
83.8
59.6 59.3
基板
0 ブランク
HSD-0.22 HSD-0.30
< 測定条件 > 発熱素子：□25mm(1.5W), 試料寸法：□50mm

用語説明
14
低分子シロキサン
環状ジメチル型（D 体：分子式 SiO（CH3）2) の結合量により、 D3（三量体）、 D4（四量体）、 D5（五量体）などと表記される。 D20 までを低分子環状シロキサン、または単に低分子シロキサンと称し、特に D3～D10 の総量は接点阻害などを防ぐうえでのシリコーン品質基準の指標とされています。 (Wikipedia より参照 )
用語説明熱基本式
< 問題点 > 低分子シロキサンは揮発性が高いため、室温でも蒸気となって大気中へ拡散します。 Dn ：
ＣＨ３
Ｓi-0
・電気電子回路への障害：絶縁性のシリカが析出し接点不良を発生する。・光学機器への影響：低分子シロキサンは光学部品に付着すると光学特性が変わる。
ＣＨ３ n n＝3～10
熱伝導率と熱抵抗
フーリエの方程式：Q=λ×((ΔT ・ S)/d) Q：熱量 (W) 、λ：熱伝導率 (W/m ･ K) 、ΔT：温度差、 S：断面積、 d：距離
< 熱伝導率 > 材料そのものが持っている、熱の伝え易さ・実機装着環境が変わっても、値は変わらない。・厚みを薄くすれば、温度差は小さくできる。λ( 熱伝導率）=(Q ・ d)/(ΔT ・ S) ※d/ΔT= 一定
< 熱抵抗とは > 実際の熱の伝わり難さ・熱源との距離、密着度、面積により同じ熱伝導シートでも数値は変わる。・大面積、高熱伝導材、距離（厚み）を短くすると小さくなる。
R1( 熱抵抗 )：℃/W=d/(λ・ S)
体積抵抗率 (JIS K 6911 準拠 )
物質（材料）の導電性（電気の通し易さ）の尺度として一般的に電気抵抗が用いられます。単位体積（１㎝×１㎝×１㎝）あたりの電気抵抗値のことを体積抵抗率といい、単位は（Ω・㎝）で表されます。この値は材料の固有値となります。右図に示すように断面積Ｗ×ｔに一定電流Ｉ（Ａ）を流し、距離Ｌだけ離れた電極間の電位差Ｖ（Ｖ）を測ることにより電流 I
求められます。電位差Ｖ t L
W
引張せん断力（JIS K 6850)
接着面と平行な方向に引張りの荷重をかけて、接着面が破壊する時の最大荷重を接着面積（せん断面積）で割ることにより求められます。

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